Diplomados

Diplomado en Fabricación Digital e Innovación

Fecha
11 de Noviembre del 2021
Modalidad
Virtual
Tipo
Diplomados
Duración
6 meses
Lugar
Plataforma Google Meet y Blackboard
Departamento
Departamento de Ingeniería Eléctrica Y Electrónica
Fecha
11 de Noviembre del 2021
Modalidad
Virtual
Tipo
Diplomados
Duración
6 meses
Lugar
Plataforma Google Meet y Blackboard
Departamento
Departamento de Ingeniería Eléctrica Y Electrónica
  • Presentación
  • Plan de Estudios
  • Docentes
  • Calendario
  • Inversión
  • Certificación
  • Admisión

Introducción

Presentación

El Diplomado en Fabricación Digital e Innovación – DFDI, es una propuesta del Foco Estratégico de Postgrado del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo – UCSP. Mediante este diplomado, se pretende formar profesionales – provenientes de las áreas de Ingeniería Mecánica, Mecatrónica, Electrónica, Eléctrica, Industrial, Computación y afines. Basado en estudios del Foro Económico Mundial y la Agenda de Innovación de Arequipa se concluyó que las áreas de crecimiento en el Perú y de la región Arequipa se concentraran en Manufactura y en la Fabricación Digital, específicamente en la fabricación aditiva. En ese sentido el DFDI cubrirá gran parte de estos conocimientos demandados, pues por la naturaleza transversal de la tecnología de fabricación digital e innovación, los conocimientos avanzados de los mismos serán de gran relevancia para los profesionales inscritos en el diplomado.

Objetivos

El objetivo del presente diplomado es formar profesionales con capacidad de entender la sinergia del diseño, proyecto, prototipado de productos, así como tecnologías de fabricación digital aditiva, substractiva y fabricación de sistemas electrónicos.

Sus objetivos específicos son:

  • Conocer los principios de la ideación y prototipado de productos.
  • Conocer los fundamentos del modelado de productos en entorno 2D y 3D considerando el diseño orientado a la fabricación digital.
  • Conocer los fundamentos de la fabricación substractiva, el prototipado 2D y 3D y características del corte y grabado LÁSER.
  • Conocer los fundamentos de la fabricación aditiva, el prototipado 3D y característica de la impresión 3D.
  • Conocer los principios de la operación de sistemas electrónicos y computacionales orientados al internet de las cosas, integrando sensores y actuadores a plataformas de análisis de datos.
  • Conocer los fundamentos del proyecto, diseño y fabricación digital de circuitos impresos de sistemas electrónicos y su integración a productos.
  • Conocer los fundamentos de la innovación para la identificación de oportunidades y la inserción de productos en emprendimientos con base tecnológica.
  • Conocer el ciclo de desarrollo de proyectos basado en la metodología de Design Thinking.

Dirigido a

El postulante debe ser bachiller en Ingeniería Mecatrónica, Mecánica, Electrónica, Industrial, de Diseño del producto, de Sistemas, Ciencia de la Computación, Civil, Arquitectura o carreras afines.

Metodología

Las clases serán virtuales y con acceso remoto al Laboratorio de Fabricación Aditiva Avanzada, así como a servicios de biblioteca digital.

El diplomado tendrá una metodología teórica tipo conferencia y práctica basada en el uso de laboratorios. Asimismo, se realizará el estudio de casos reales.

Creditaje

24 créditos académicos.

Plan de Estudios

Plan de estudios

  • Fundamentos de Prototipado.
  • Fundamentos de Modelado 3D.
  • Fabricación Aditiva.
  • Fabricación Substractiva LÁSER.
  • Fundamentos de Sistemas Embebidos.
  • Fabricación de Sistemas Electrónicos.
  • Fundamentos de creatividad e innovación.
  • Fundamentos de desarrollo de productos con base tecnológica.
  • Fundamentos de gestión de productos.

Docentes

Plana docente

Eber Huanca Cayo

Ingeniero Electrónico por la Universidad Nacional de San Agustín de Arequipa, Perú, Magíster y Doctor en Sistemas Mecatrónicos por la Universidad de Brasília – UnB, Brasil. Especialista en control automático y robótica. Experiencia académica en proyecto de sistemas mecatrónicos, procesamiento digital de señales y fabricación digital. Profesor e investigador en sistemas aeroespaciales de la Universidad Católica San Pablo.


Nilton Anchayhua Arestegui

Ingeniero Mecatrónico por la Universidad Nacional de Ingeniería UNI, Perú, Magíster en Ingeniería Mecánica por la Pontificia Universidad Católica de Río de Janeiro PUC RJ, con especialidad en Automatización y robótica. Docente de la Universidad Nacional de Ingeniería, Tecsup, Universidad Católica San Pablo, con conocimientos de software de diseño y manufactura CAD, CAM, CAE, certificado en fabricación digital por el Fab Academy en el MIT, consultor en temas de innovación y emprendimiento.


Renato Hurtado Medina

Ingeniero Mecatrónico por la Universidad Católica Santa María de Arequipa. Con experiencia en ideación, implementación y prueba en el mercado de productos y soluciones tecnológicas para StartUps y corporaciones Engie Laboretec, Incalpaca TPX, CONCYTEC, SFT Latam, UPCH y Shellcatch Inc.


José Antonio Vargas Linares

Relacionista Industrial y Cofundador de Tec Factory. Posee amplia experiencia en tecnologías de impresión 3D y diseño 3D. Educador y consultor en fabricación digital con más de 3 años de experiencia en enseñanza bajo metodología STEAM.


Karol Bellido Ramos

Fundadora y Gerente General de TEC Factory. Experta en Impresión 3D y enseñanza de tecnologías bajo metodología STEAM, Magister en Tecnología Educativa y Competencias Digitales.


Josue Manuel Pareja Contreras

Ingeniero Electrónico y de Telecomunicaciones por la Universidad Católica San Pablo, Magíster en Tecnología Espacial de Microsatélites por la Beijing University of Aeronautics and Astronautics – BUAA, China. Especialista en procesamiento digital de señales. Diseñador de Sistemas en 3D y prototipado digital de circuitos electrónicos impresos – PCB.


Liz Sandra Bernedo Flores

Bachiller en Ciencia de la Computación, Magíster (C) en Internet de las Cosas por la Universidad Católica San Pablo, Arequipa, Perú y con certificación del Programa de Especialización y Desarrollo en Innovación y Emprendimiento de la UCSP. Coordinadora de proyectos de innovación de Robótica Educativa dirigidos a niños, jóvenes y adultos en el Club de Robótica – UCSP (2017 – 2020). Coordinadora del programa de liderazgo, innovación y emprendimiento del DIEE-UCSP.


César Juárez Díaz

Bachiller en Ciencia de la Computación por la Universidad Católica San Pablo, Perú. Director Apselom – Desarrollo para startups, que ayuda a emprendedores en Perú, Colombia y México. Apoya a emprendedores a alinear su modelo de negocio para que sean escalables y de alto impacto utilizando herramientas digitales.

*La Escuela de Postgrado UCSP podrá realizar cambios en la plana docente designada al dictado de los respectivos cursos al tratarse de casos fortuitos o de fuerza mayor.

Calendario

Calendario

Fecha de inicio 11 de Noviembre de 2021
Fecha de fin 15 de Mayo de 2022
Duración 6 meses
Horas académicas 336 horas teóricas y 96 horas de trabajo autónomo
Horario  Sesiones síncronas de teoría semanales:

    • Jueves de 18:30 a 21:30 h
    • Viernes de 18:30 a 21:30 h
    • Sábado de 15:00 a 19:30 h

Sesiones de trabajo autónomo semanales:

    • Domingo de 08:00 a 11:00 h
Lugar Plataforma Virtual: Google Meet y BlackBoard

*La Escuela de Postgrado UCSP se reserva el derecho de cancelar o postergar el programa si no alcanza el mínimo de alumnos matriculados hasta 7 (siete) días hábiles anteriores a la fecha indicada para el inicio del programa.

Inversión

Inversión

Precio: S/ 3,990.

Precio con descuento por pronto pago: S/ 3,430 hasta el jueves 28 de octubre 2021.

Precio en cuotas:

  • 7 cuotas de S/535.

* Para ver las orientaciones para devolución de pagos darle clic aquí.
* Aceptamos pagos con todas las tarjetas.
* Los descuentos no son acumulables.
* Los descuentos a la comunidad UCSP, antiguos alumnos y corporativo no aplica en pronto pago.

Certificación

Certificación

Diploma de Postgrado en Fabricación Digital e Innovación.

Organiza

Admisión

Requisitos de admisión

INSCRIPCIÓN:

  • Ficha de inscripción correctamente llenada.
  • Copia simple de DNI en caso de ser peruano (ambos lados).
  • Copia simple del carné de extranjería o pasaporte en caso de ser extranjero.
  • Reporte SUNEDU, en caso de no contar con el reporte, copia legalizada del diploma de bachiller, para peruanos.
  • Copia legalizada del diploma de bachiller con la Apostilla de la Haya o la legalización por el Ministerio de Relaciones Exteriores, para extranjeros.

MATRÍCULA:

  • Compromiso de honor firmado.
  • Contrato de prestación de servicios educativos firmado.

*La información que el postulante ingrese en la inscripción es su responsabilidad, la UCSP presume su veracidad.
*Se considera apto para matrícula al postulante que cumpla con todos los requisitos de admisión.
*Si el postulante realiza el pago con anterioridad al proceso de admisión y se comprueba el no cumplimiento de algún requisito de admisión, no se considerará la matrícula.
*Revisa el Reglamento de estudiante de Postgrado (https://ucsp.edu.pe/transparencia/reglamento-de-estudiantes-de-la-escuela-de-postgrado).

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